工艺中心与设备实景
4/6/8寸晶圆代工 · 硅光/MEMS/GaN/SiC/Ga₂O₃ · 小试研发到量产
国内专注于化合物半导体领域的技术服务与制造企业，为全球客户提供工艺解决方案、晶圆代工及相关技术服务。核心团队成员均具备十多年半导体行业经验，在光刻、薄膜、外延、键合、刻蚀、湿法、研抛等关键工艺领域拥有成熟技术积累，与国内外多家知名高校及科研机构建立合作，形成“研发 – 产业化 – 科研支撑”协同模式。
平台优势：全尺寸工艺兼容 (4/6/8寸) · 250余台先进设备 · 多场景技术服务
📍 苏州高新区城际路21号2幢1307-A室
📞 15262626897 (王经理)
🌍 服务全国 · 合作案例未公开
江苏中小客户 | 华东化合物半导体 | 北京边缘计算 | 苏州氮化镓PD | 南京碳化硅SBD
8寸TFLNLNOI/SOI全球首片8寸硅光TFLN光电集成晶圆，应用于光通信、数据中心、激光雷达。
SON衬底BAW8寸MEMS平台，医电类、体声波器件，消费电子/工业传感/医疗设备。
GaNSiCGa₂O₃6寸GaN射频 · 6寸SiC MOSFET/SBD · 2寸Ga₂O₃功率器件，覆盖5G/6G、新能源、智能电网。
GaAsInP6寸HBT、3寸InP光电子，4寸及以下Ⅲ-Ⅴ族、二维材料、XOI集成研究。
4/6/8寸化合物半导体代工，全制程或部分制程，硅光/MEMS/GaN/SiC/InP等。
工艺开发、器件验证、材料测试，支持高校/科研院所小批量定制。
单步/多步工艺委托，光刻、刻蚀、键合、研抛等灵活组合。
工艺咨询、人才合作、供应链支持，设备选型与验证。
技术领先：全球首片8寸硅光TFLN集成晶圆、国内首批SiC沟槽MOSFET、GaN低损伤刻蚀、高精度异质键合等。
产业协同：与300+企业/高校合作，联合实验室、流片支持、设备验证。
规模化服务：6寸SiC中试线、8寸工艺线稳定量产，4寸及以下小试线并行，覆盖“小试-中试-量产”。